一、产物核心定位与适用场景
电子元器件行业：芯片引脚镀镍、连接器镀金等 0.006μm 起的超薄镀层检测，尤其适配 1μm 以下薄镀层测量需求；
精密零部件行业：直径 0.08mm 细线镀锡、小型圆棒镀硬铬等细微工件检测，搭配 WT 线材测量台可实现线材、管材的高效抽检；
通用制造业：五金件镀锌镉、紧固件镀镍钴合金等常规镀层检测，20μm 以上厚镀层与 3 层以上多层镀层均可精准测量。
异形工件适配：通过 1.7mmφ、2.4mmφ、3.4mmφ 三种规格垫片，适配不同尺寸工件，可检测非导电性基材上的镀层；
合金镀层区分：支持锡 - 锌、镍 - 钴、铜 - 锌等 5 种合金镀层检测，能精准拆分多层镀层各层厚度；
氧化工件处理：配备主动除氧化物功能，自动去除工件表面氧化膜，减少因氧化导致的测量失败。
生产现场即时检测：3.0kg 轻量化机身（部分版本仅 1.6kg）+ 紧凑尺寸（W220×D170×H110mm），单人可携带穿梭于生产线间隙，实现贴片工位、冲压车间的现场抽检；
多环境快速部署：支持 AC100V-230V 宽电压设计，无需改造电路，开箱即可在不同供电环境中使用，适配中小型公司多车间调配需求。
镀层类型适配：可检测金、镍、铬、锌等 12 种单一镀层及 5 种合金镀层，支持 3 层以上多层镀层拆分测量；
工件形态适配：通过 WT 线材测量台，可精准检测直径 0.08mm 的细线、管材等非平板工件，填补常规测厚仪在细微工件检测上的空白；
环境适配：±15% 的标准板校准范围能抵消温度、工件表面状态等环境干扰，确保测量稳定性。
