在半导体、光学薄膜、新材料研发等高精度制造领域,材料的厚度往往决定着产物的性能与命运。当测量精度进入微米乃至纳米级别,您是否仍在为数据的准确性、操作的稳定性以及设备的可靠性而困扰?
富士工机HKT-Master 0.01AA超薄膜测厚仪,一款专为挑战极限精度而打造的专业仪器,旨在为您提供无可挑剔的测量解决方案,成为您品质控制与前沿研发中值得信赖的伙伴。
我们深知,在超薄膜测量中,每一个微小的数字都举足轻重。HKT-Master 0.01AA集成了富士工机的工艺与创新技术,为您带来以下核心优势:
? 精度,洞察入微
0.01μ尘(10纳米)的超高分辨率,让超薄膜材料的微小厚度变化无处遁形。无论是监测静电卡盘的细微磨损,还是测量关键的光学镀膜,它都能提供足以让您信赖的精准数据。
?? 恒定压力,稳定如一
摒弃传统测厚仪因人为施力不均带来的误差。HKT-Master 0.01AA采用恒定的0.14N测量压力与测量头向下恒定设计,确保每一次测量都在相同的条件下进行,数据重复性高,不同操作者也能获得一致结果。
? 匠心选材,经久耐用
核心测头采用搁30碳化物(碳化钨)球形测头,这种超硬耐磨材料能有效抵抗长期使用带来的磨损,极大延长了设备寿命,并保证了长期测量精度不衰减,为您节省长期成本。
? 人性设计,高效便捷
融合人体工学设计,长时间操作也不易疲劳。支持数据导出功能,便于您进行质量追溯、统计分析及报告生成,无缝对接您的质量管理体系。
HKT-Master 0.01AA不仅是测量工具,更是推动产业升级的关键力量。
半导体行业:精准测量静电卡盘(贰厂颁)磨损厚度,实现预测性维护,避免非计划停机,保障晶圆生产的连续性与稳定性。
光学与电子行业:用于各类光学镜头、滤光片、显示屏及触摸屏等功能性薄膜的厚度质量控制。
材料科研:为新材料的研发提供精准、可靠的超薄膜厚度数据支撑,加速研发进程。
富士工机HKT-Master 0.01AA以其性能,已经成为半导体设备维护、超薄材料研发及任何对厚度测量有严苛要求场景下的设备。它代表的不仅是一台仪器,更是一种对品质追求的态度。
如果您的测量需求在0.1μm级别,且更看重便携性与无线操作,不妨也了解一下我们同系列的HKT-Lite 0.1型号,它或许是您更具性价比的优质之选。